近日有同伴在《手机CPU天梯图2021年4月最新版 秒懂四月手机处理器排名》中留言表示，手机处理器天梯图很久没更新了，该更新了。其实，对于手机CPU小编一直都有关注，只不过近30天发布的新处理器不多，写作的积极性不高而已。
不过，作为惯例，天梯图还是会坚持保存每月一更的节奏，继续共享下去，希望对各位有所帮助。
老规矩，先上最新的手机CPU天梯图 2021 年 5 月精简版，大致排名如下。
1、由于目前手机处理器型号太多，过于老旧架构的Soc业务早已经被淘汰，因此天梯图精简版，仅展示近几代型号相对较新的处理器，相对更有参考价值。
2、决定处理器性能的因素有很多，如CPU（单核/多核）、GPU、AI、固件、测试工具、样本环境等等，侧重要时机不一样，最终结果也很有可能会存在差异，排名仅供大致参考。
3、随着 5G 网络的热门，为了让各位更直观的了解哪些处理器支持5G，天梯图，对支持5G网络的业务都加上红色字体标识，方便各位区分。
4、如果您发现天梯图存在显然的排名错误，欢迎留言纠正，并附上理由，我们会根据各位的建议，进一步修正，谢谢。
五月手机CPU天梯图主要更新：
1、新增骁龙778G 荣耀50系列或首先发布
5月19日晚间，高通发布了新一代高端移动平台“骁龙778G”，号称在ISP影像、AI人工AI智能、GPU游戏方面坐拥“三项全能”，应该弄来极致的多媒体体验。
与 骁龙 780G 选用的三星 5nm 工艺不一样，骁龙 778G 选用的是台积电 6nm 制程工艺，也是目前高通首款6nm芯片。CPU 部分选用了 4 + 4的八核架构，由4颗2.4Ghz的A78大核+4颗1.8Hz的A55小核构成。GPU 则为 Adreno 642L。性能上相比骁龙780G略有缩水。
网络支持方面，骁龙 778G 集成了 X53 5G 基带，支持 Sub-6GHz 以及毫米波频段，峰值下行速率 3.7Gbps；WiFi 及蓝牙模块选用 FastConnect 6700，支持 WiFi 6E 以及蓝牙 5.2。
其它方面，骁龙 778G 搭载了 Spectra 570L ISP，支持三 ISP 架构，支持同一时间使用三个摄像照相头进行拍摄或录制视频，支持拍摄最高 1.92 亿像素照片及 4K HDR10+ 视频；屏幕最高支持1080P/144Hz刷新率；最高支持LPDDR5、UFS 3.1，支持蓝牙5.2、最高支持100W QC5快充协议。
从规格来看，骁龙778G应该看作是骁龙768G的升级进化版，也应该看作是骁龙780G的精简版，性能介于两者之间。
据悉，骁龙778G手机将很快面市，荣耀、VIVO的IQOO、OPPO、realme、小米、摩托罗拉等厂商守望推出首批搭载该Soc机型，传过来的新闻 荣耀50 系列将会首先发布搭载骁龙 778G。
除了了 骁龙778G 发布，还有高通新版Soc爆料。
据＠数码空闲聊站爆料，高通骁龙888 Pro本国厂商正在测试，Q3会有机型上市。
从骁龙855开始，高通每年6月份之后都会量产商用骁龙8系旗舰处理器升级进化版，名为骁龙855 Plus，去年6月份之后推出了骁龙865 Plus。
根据惯例，今年骁龙888旗舰处理器也有望推出升级进化版。不过最新爆料展现，今年的升级进化款骁龙888，命名会改为骁龙888 Pro。
从以往骁龙855 Plus、骁龙865 Plus的升级进化幅度来看，骁龙888处理器升级进化版预计会是小幅度升级进化，可能依然是三星5nm工艺制程，CPU主频会有所提高，全体性能与骁龙888拉不开太大距离。
根据惯例，6月份之后发布的旗舰高端手机有望搭载骁龙888 Pro，这将是安卓Android阵营无敌大的旗舰芯片，我们拭目以待。
1、新增天玑900 OPPO Reno6首先发布
5 月 13 日，联发科芯片研究商发布了天玑系列5G新版SoC——天玑900。
天玑900 选用了台积电 6nm 先进工艺创造，选用八核CPU架构设计，包括2个主频2.4GHz Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz Cortex-A55高能效核心，搭载Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU，同一时间集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。
天玑900搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像照相头、5G双全网络通和Wi-Fi 6连接、旗舰级存储规格和120Hz FHD+超高清分辨率展现。此外，天玑900还搭载联发科芯片研究商5G UltraSave省电技术，能够大幅降低5G通信功耗。
根据@数码空闲聊站的爆料，联发科芯片研究商天玑900，工程机跑分在48万分差不多，跑分超过了骁龙768G处理器。从跑分来看，联发科芯片研究商天玑新品会是天玑820的继任者，变成千元档位又一重量级成员。
从最新的爆料来看，5月27日发布OPPO Reno6系列新的机器有望首先发布。之中，OPPO Reno6首先发布联发科芯片研究商天玑900，OPPO Reno6 Pro搭载了天玑1200旗舰处理器，OPPO Reno6 Pro+则搭载高通骁龙870旗舰处理器。
这三款机型都支持5G，支持65W急速闪充，都延续了上一代的轻薄设计，预计起售价在2500-3000元之间，有兴趣的同伴，不如关注下。
2、联发科芯片研究商高端芯 天玑2000曝光
据知名爆料博主@数码空闲聊站透露，台积电将会在6月份之后试产4nm芯片，而供应生产链传出消息称，联发科芯片研究商将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。
从联发科芯片研究商的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。
Exynos 2200今年发：5nm、AMD RDNA架构加持
目前，世界周围内针对安卓Android阵营手机业务的芯片商处于三国争霸状态，高通、三星、联发科芯片研究商互相对立。之中，高通凭靠旗下骁龙芯片的强劲性能，每次在旗舰业务上都能压过三星、联发科芯片研究商一头，几乎霸占了高端市场，而这两家也一直在寻觅反击机遇。
根据最新爆料展现，三星在为自家的Exynos芯片准备了一个大招。
据产业链有关人士透露，三星下一代Exynos 2200旗舰芯片将会在今年正式亮相，工艺方面与目前的Exynos 2100选用相同的5nm LPE，但其将会搭载一个基于AMD RDNA架构的GPU，最终的GPU性能会直接暴涨2倍以上，甚至碾压苹果A14芯片。
同一时间，得益于新一代工艺的加持配合，三星Exynos 2200也将会弄来天花板的计算性能、能效表现，且在AMD RDNA架构的加持下，这款芯片将打通手机、平板和PC，在笔记本上一样能发挥出强劲的实力。
规格方面，传Exynos 2200将配备一个Cortex-X1超大核、3个Cortex-A78大核、4个Cortex-A55小核，而笔记本版本可能会频率上再度提高，或集成不止一个X1超大核来提供更改造进化力的性能输出。它还有三个AI核心的NPU单元、最高支持2亿像素的ISP，以及首次全集成5G基带，Sub-6GHz最高安装速度5.1Gbps，毫米波可达7.35Gbps，4G LTE网络也能有3Gbps。
根据最新曝料，Exynos 2200相比于Exynos 2100，不仅会弄来25％ CPU性能提高，GPU性能更是直接暴涨2.5倍！初期测试展现，Exynos 2200 GPU性能相比苹果A14也应该领先2倍。
另外，Exynos 2200将有两种版本，一是针对安卓Android手机，二是针对笔记本，后者可能类似高通的cx系列，频率、功耗更加开放，GPU性能说不定能直逼甚至领先AMD APU。
Exynos 2100已经如此彪悍，Exynos 2200又会达到何种高度？拭目以待吧。
华为申请注册麒麟处理器商标 只要养得起就会供着海思
近年来，华为在各业务方面快速扩张，尤其是5G、芯片、手机等领域表现超级出众，这也令美利坚政府十分忌惮。特朗普去年对华为展开极限打压，颁布了“华为禁令”，禁止台积电等芯片代工厂商为华为代工芯片。
受此波及，导致华为麒麟芯片无法量产，华为手机等各项业务遭遇重要损失。不过，华为并未就此直接丢弃芯片研发。
据企查查资料展现，华为技术有限集团已经申请注册“麒麟处理器”商标，该商标申请日期为2021年4月22日，世界分类为“9类 科学仪器”，目前状态为“注册申请中”。
华为轮值董事长徐直军表示，海思的所有芯片现在没有地方加工。而作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利集团，华为也对其没有盈利诉求，所以会一直养着这支小队，继续向前。
同一时间他还透露，目前海思依然不停做研究，只要华为养得起，就会供着海思芯片继续研究、继续积累，为未来做些准备。
根据有关爆料展现，华为正在研究下一代手机芯片，命名为麒麟9010，该芯片有望选用3nm工艺创造，并且有望在今年完成设计。
作为国内产诞生产芯片的骄傲，华为麒麟高端芯近年来不停向高通水准靠齐，世界出货量也直逼第一。而受美利坚极限禁令波及，华为芯已经被逼上绝境，或许只有自研光刻机，才能不再受制于人。
苹果方面，今年将发布新一代A15处理器，不过新版处理器，要等到九月份一起发布的 iPhone 13 系列一起亮相。预计 A15 仍将是今年无敌手机处理器。
为了方便老旧机型客户了解旧款处理器性能排名，末尾附上一张曾经共享过的手机CPU天梯图完美版，一些老型号处理器基础都应该在这张图中寻找大致排名，如图所示。
以上只是 2021 年5 月手机CPU天梯图更新，相比四月版，主要新增高通骁龙778G 和 联发科芯片研究商天玑900，全体变化并不大。
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