通孔PCB是指在电路板上设置的实现连通电路的孔道,一般通过插入元件的引脚并通过打通内部相应点位来实现电路的连接。通孔PCB已经成为电子制造业中的一种通用电路板工艺,广泛应用于各个领域的电子产品中。
通孔PCB的存在可以实现电路板上不同电路、不同层间的连接,从而实现各种功能的实现。此外,通孔PCB在元器件的插装上,还可以通过孔道与焊盘的组合,实现电子器件的固定和连接。
因此,通孔PCB的设计与制作是电路板设计与制作过程中的一个重要环节。
在进行通孔PCB的设计时,需要考虑通孔的定位、孔径、钻孔方式、钻孔精度等因素。一般来说,设计者首先需要确定通孔的位置和数量,并通过绘制布局图等方式进行布线。在布完线之后,还需要进行通孔的信息录入和审核,在保证电路连通性和强度的前提下,进行通孔的优化和最终确定。
完成通孔PCB的设计之后,就需要进行制作。具体的流程包括:底板铜化处理、局部除铜、镀镍处理、覆膜、图形暴光、钻孔、化学镀铜、覆焊、固化、切板、去除覆膜、钻孔、吸附防焊油墨、过凸铜工序等等。
通孔PCB一般需要在以下场景中使用: