在电子设备的使用中,由于部件之间的电子元器件运作时会产生大量的热量,如果不及时散热会造成设备的过热和烧毁。所谓的散热板就是指能够有效地将热量带走,使设备不至于过热、不正常运作的板材。
根据实践经验和理论分析,散热板材的性能取决于以下几个方面:
通常情况下,散热板需要使用高导热率的材料。因此,具有优异散热性能的材料一般都具备高导热系数、良好的热传导性和热容量,典型的如铝、镁、铜等。
特别的,铝合金是目前应用最广泛的散热材料之一,广泛应用于高功率LED灯、电视机、计算机、手机等等各类电子设备。原因在于:它具有高导热系数、良好的机械性能、重量轻等特点,容易加工成各种形态的散热片,既可以确保散热性能,也可以美观易于装配。
散热板的表面处理对其散热性能具有重要影响,光亮处理、氧化、喷涂等处理方式,在提高散热性能的同时还能防止腐蚀和保护表面。
其中,表面氧化是目前应用最广泛的处理方式。通过表面氧化处理,能够在铝表面形成一层致密的氧化膜,这层氧化膜具有很好的保护性和耐磨性,同时它的导热系数比较高,具有一定的散热作用。
良好的板材结构能够改变热流通的路径,而热流通是控制散热性能的最重要参数之一。因此,在设计散热板的时候应该考虑到板材的质量、密度、孔隙度、层次性等因素的影响。
在铝合金板上,通常设计成塔式结构或鳍片式结构,可以增加散热面积、扩大热流动路径,从而提高散热效果。
板材的厚度对散热板的散热性能也是有着直接的影响的。通常来说,散热板的厚度在1mm-20mm之间,随着板材厚度的增加,板材的耐腐蚀性、导热性能以及强度都会增加。但是,板材的厚度过厚也会影响其散热性能,因此,设计散热板时需要根据具体的实际情况综合考虑。
综上所述,散热板的散热性能取决于材质、表面处理、板材结构和板材厚度等因素。