覆铜有什么用 覆铜的作用有哪些

1、防止氧化及腐蚀

覆铜板可以防止电路板上的铜导线与空气中的氧气和水分接触，有效地保护导线免受氧化和腐蚀的影响。这可以防止电路板上的金属元件出现故障，确保电路的正常运行。

2、提高信号传输速度

覆铜板的均匀厚度可以显著减少信号传输的延迟时间。电路上的信号可以通过铜导线快速传输，而铜导线上的铜覆盖物可以提供充足的路线和与地方面的接触。这大大提高了信号传输的速度和效率。

而且，铜具有非常好的导电性和导热性，这可以保持信号的清晰度和减少信号传输的噪音。因此，覆铜板在电子设备中的应用非常普遍。

3、方便进行印刷电路板(PCB)的制作

覆铜板的出现使印刷电路板(PCB)的制作更加容易。因为印刷电路板的制作需要使用光敏材料来制作电路，而铜覆盖层可以保护光敏材料不受损坏。经过UV曝光，光敏材料留下了一个保护层，可以通过钨丝刻划去留在覆铜板上的铜层。

随着现代电子领域的不断发展，轻热性能和可靠性的要求越来越高。高强度、高热阻和极低的介电损耗已经成为了现代印刷电路板制造的基本要求，覆铜板的使用能够很好地满足这些要求。

4、增加机械强度和稳定性

覆铜板的使用还可以增加电路板的机械强度和稳定性，以保证它们可以承受在生产、运输和日常使用中可能遇到的各种环境气候变化的影响。同时，覆铜板还可以保护电路板在焊接、装配和维修等工艺中受到的机械应力和冲击。

因此，尽管电子行业的创新不断，覆铜板仍然是电路板制造中最重要的组成部分之一。