硅晶圆是什么生产的 硅晶圆是如何生产的

1、硅晶圆的基本结构

硅晶圆是一种用于制造集成电路的基本材料，它通常由纯度较高的单晶硅制成，直径从1英寸到12英寸不等，晶片的厚度通常在0.5毫米左右。硅晶圆的结构分为四层，分别为表面氧化层、硅核心层、背面金属层和侧面被抛层。

表面氧化层是由氧化硅构成，用于保护硅核心层，同时也可以用于制造MOS电容等元件。硅核心层通常是P型或N型单晶硅，其中掺杂材料可以是硼或磷元素，以控制