在电路板生产过程中,需要通过电镀和化学镀方法将铜覆盖在电路板上。这些涂层保护了铜免受任何外部物质,例如氧气和水分的腐蚀。如果电路板没有这些涂层,铜将很快氧化并被腐蚀,导致电路板失效。
因此,涂在电路板上的通常是一层湿敷的薄膜,这种膜不仅能够防止氧化腐蚀,还可以保护电路板免受细微咬伤。
涂在电路板上的一层叫做“基材”,这被设计成绝缘材料,用于确保不发生未预期的电导。这通常是通过电化学板和固态反应器等一系列过程来获得。
除了常规的电学绝缘,还有很多其他的特殊绝缘要求,例如高介电常数,低电导性,和柔性等。对于不同的应用场景,需要采用不同的绝缘材料来进行设计。
在多层印刷电路板(PCB)中,电路板的每个层都需要有单独的电路设计。然而,每个层的设计可以避免重复,只需要调整支路的连接方式。
通常,压电树脂或生化膜被用于在不同的层之间达到绝缘的目的。这些绝缘材料是用来分隔不同层的蒸发铜层,以保护它们免受相互或意外的接触。
在现代电路板上,能够执行高速计算的CPU和其他微处理器需求电路板的高密度。由于元器件越来越小,其间距也越来越小,因此就需要采用更高级的制造技术。
这些技术包括表面微配,这是一种方法,通过这种方法能够在很小的面积内摆放数以百计,甚至数以千计的元器件。涂层被用来形成导电图案,使电路板可以具备高通量,小尺寸,强韧性和不受影响的可靠性。