PCB点超是Printed Circuit Board的缩写,中文翻译为印刷电路板。而PCB点超则是指电路板上电子元器件的焊点超出了设计规定的范围,造成电子元器件的无法正常工作。
点超是由于元器件的安装位置和电路板上的焊盘位置不精确或者制造工艺没有掌握好所导致的。
点超虽然是一个小问题,但却可以严重影响电路板的性能和工作稳定性。一旦出现点超,可能会导致元器件烧毁、电路板故障、数据传输错误等一系列问题。
在电子元器件的表面,点超通常表现为焊点头部高出元器件引脚,甚至造成焊点出现下凹、裂口等情况。而在电路板底部,焊盘上可能会出现过多焊锡、焊盘与线路短接以及焊盘之间的连通等问题。
造成PCB点超的原因有很多,下面列举一些主要的原因:
1. PCB板设计问题:
在设计PCB板时,如果没有考虑到元器件安装的位置和线路板的设计规范,可能会导致元器件的焊盘与线路板上的对应焊盘出现偏差。
2. 制造工艺问题:
制造工艺对PCB板的质量也有很重要的影响。如果生产工艺不合理或者工作人员技术水平不高,易导致点超问题的出现。
3. 环境因素问题:
一些特定的环境因素也可能会导致PCB点超,比如温度、潮湿度等因素都可能造成线路板的松散,导致焊盘之间的距离变化。
为了防止PCB点超的出现,需要在PCB板设计和制造过程中注意以下几点:
1. PCB板设计规范:
在PCB板设计时,需要遵循相关的设计规范和标准,考虑元器件焊盘与设计焊盘之间的偏差。
2. 生产工艺的严格把控:
对于制造初期出现问题的线路板,需要及时排查原因,对制造工艺进行技术改善,加强品质管理。
3. 严格的品质把控措施:
严格执行品质管理制度,强化生产管理流程,进行检验、测试、修改和再检验等一系列质量把控措施。