igbt结温是什么 IGBT结温的定义及作用

什么是IGBT结温

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一种功率半导体器件，其具有普通晶体管和普通MOSFET的优点。 IGBT结温是指IGBT芯片的工作温度，这是衡量芯片在工作状态下能否稳定工作的重要参数之一。IGBT结温高会导致器件老化加速、使用寿命缩短等问题。

为什么要测量IGBT结温

IGBT结温的大小直接决定了器件的电性能，包括导通压降的大小、漏电流和开关速度的大小等。测量IGBT结温可以判断器件的散热情况，从而及时采取应对措施，确保器件正常工作。

如何测量IGBT结温

目前，主流测量方式有两种：一种是直接在芯片上安装热敏电阻，用以测量芯片表面温度；另一种是通过反推芯片温度，即通过测量器件的引脚温度和芯片的热耦合特性，推算出芯片的结温。

需要注意的是，在测量IGBT结温时，还需考虑芯片的工作状态，比如是否长时间工作在高温状态下，是否在重复高电流电压下工作。

如何降低IGBT结温

要减小IGBT结温，关键是加强对散热的管理。可采取以下措施：

1、增大散热器面积，增强散热能力;

2、增设风扇、水冷装置等强制降温设备;

3、选择低电压、低电流等合理的工作条件，以降低器件功率损耗，从而减低温度;

4、采用合适材料进行封装，提高器件可以承受的最高温度。