PCB点超是指在背板、PCB板、组件卡等电子产品的主板安装过程中,因为安装精度不够而引起的虽然微小但却无法忽视的问题。由于电子产品的元件越来越小,越来越紧密,所以点超问题也变得越来越严峻。
在实际生产中,点超问题容易导致线路板与芯片的间距不均匀,导致线路板造成弯曲,使细线的焊点与芯片相连的贴附面积变小,从而导致焊接不良、开路或短路等问题。
导致PCB点超问题的原因多种多样,任何一个细节失误都有可能引起点超问题,因此在生产过程中需要严谨的质量控制。
其中,主要原因包括:
1. 安装设备的精度不高:有些安装设备的精度可能比较低,导致安装精度不均,最终引起点超问题;
2. PCB板材的变形:在PCB板材制作的过程中,材料可能会发生轻微的变形,这也可能会导致安装精度不均,引起点超问题;
3. PCB板与组件卡的设计缺陷:在设计PCB板与组件卡时,如果没有考虑到安装的问题,可能会导致PCB点超问题的出现;
4. 温度变化:由于电子产品需要经受各种各样的环境温度,这也会导致PCB板材和其它组件发生变形,进而引起PCB点超问题。
为了避免PCB点超的问题,生产过程中需要进行严谨的质量控制。以下是几个建议:
1. 选择高精度的安装设备,确保每个元件的安装的精度能够达到要求;
2. 对PCB板材进行热压缩测试,查看可能发生的变形;
3. 在PCB板与组件卡的设计阶段,需要考虑到安装的问题,以避免PCB点超的问题;
4. 在温度变化较大的环境中,需要对电子产品进行一些特殊方案的设计,以确保在这些环境下PCB点超问题不会出现。
PCB点超问题虽然比较微小,但却有可能给电子产品带来很大的麻烦。如果不加以注意,这些问题即使在出厂后被检查到,也已经对产品的质量造成了很大的影响。因此,在电子产品的生产中一定要重视PCB点超的问题,并且采用可行的方法来避免问题的出现。