lcd封装是什么 LCD的封装方式是什么？

1、LCD封装的概念

LCD封装是指将LCD显示屏的各个核心元件，如面板、驱动IC、背光源等进行组装封装成整体产品的过程。它是液晶显示器组成的重要环节之一，不同型号和尺寸的液晶屏幕需要不同的封装工艺和工艺要求。

拿手机屏幕为例，一块智能手机LCD显示屏里面的元件非常多，有LCD面板、扫描驱动IC、像素驱动IC、背光源元件等，闪存芯片、基带芯片和处理器芯片等还没有算在里面。

2、LCD封装的分类

LCD封装可分为两大类：COB封装和COG封装。COB是Chip On Board的缩写，COG是Chip On Glass的缩写。COB是通过将IC芯片直接连接在PCB或塑料层上，然后通过银浆或金线将LCD连接到IC上。COG是将IC直接连接到LCD的玻璃层上，组成LCD显示屏的一种工艺。

3、LCD封装的工艺流程

LCD封装的工艺流程主要包括：面板去框、面板贴合和封装等步骤。具体的工艺流程如下：

1、面板去框：首先去除液晶面板的边框和底座，然后通过高压真空吸附机将展平的玻璃面板贴在对应的工装上。

2、面板贴合：将已经去框的LCD扫描和像素驱动IC经过键合机贴在液晶面板的一侧或两侧，然后将背光源组合焊接到液晶面板的背面。

3、封装：最后将连接器焊接到LCD驱动IC和背光源的引脚上，再通过连线与主板进行连接，硅胶、标签等材料堵上电路板的开口孔，完成LCD封装工艺。

4、LCD封装的应用领域

LCD封装广泛应用于各种消费电子产品，如手机、电视、电脑显示器、数码相机等，其应用领域不断扩大。尤其是随着人们对高分辨率以及更加生动、细腻的感官体验的追求，LCD显示技术也在不断更新换代。同时，随着智能化、物联网等新兴技术的不断发展，液晶显示技术也在逐渐渗透到各个领域。