在电子元器件的制造过程中,用到的锡膏种类众多,其中LF2000就是一种常见的类型。LF2000是一种具有低温熔点的无铅锡膏,主要应用于SMT表面贴装工艺中,以代替传统的铅锡合金锡膏。相比于铅锡合金锡膏,LF2000无铅锡膏更加环保,而且在SMT工艺中使用更加灵活方便。
1.低温熔点:LF2000无铅锡膏的熔点仅有217℃,相比于铅锡合金锡膏的熔点有很大的降低。这种低温熔点的锡膏对于温度敏感的电子元器件有着很好的保护效果。
2.非侵入性:LF2000无铅锡膏的化学成分不会对电路板和电子元器件产生任何侵蚀作用,不会产生金属溶解现象,从而保证了其良好的可靠性。
3.良好的流动性:LF2000无铅锡膏具有良好的流动性,涂层均匀、整齐,不会产生旁路现象。
LF2000无铅锡膏适用于各种类型的电子元器件的制造,特别是用于生产高密度、微型化、先进电路板且对于环保要求较高的产品,如手机、平板电脑、LED灯等。
LF2000无铅锡膏的保质期限是12个月,储存温度为5℃~25℃,存储过程中避免受潮、曝晒。使用时要注意保持环境干燥、温度稳定,避免受到其他杂质污染。