IC芯片塑料是一种制造芯片外壳的塑料材料。在IC制造过程中,IC芯片需要被包覆在塑料外壳之内,以保证芯片的安全性和稳定性。因此,塑料外壳在IC制造过程中扮演着十分重要的角色。
通常情况下,IC芯片塑料分为环氧树脂、芳纶塑料、液晶聚合物等多种类型。不同的塑料材料有着不同的特点和用途。比如,环氧树脂通常用于封装低功耗和低成本的IC产品,因为这种塑料具有良好的硬度和封装性能;芳纶塑料通常用于封装高功耗和高温度的IC产品,因为这种塑料具有超强的耐热性和电绝缘性能;液晶聚合物则主要用于制造高像素、高分辨率的显示屏。
IC芯片与塑料外壳的相结合,需要借助先进的成型技术。通常情况下,IC芯片外壳的制造过程需要经过如下几个步骤:
1)模具制造:先船模具模具,模具通常由刚性塑料或金属材料制成。
2)成型:将塑料颗粒投入熔融机中,待颗粒熔化后,将熔融后的塑料分成两份,并在塑料的一面覆盖上片上引线。
3)封装芯片:在已成型的塑料上面,对已经散发出和颜色中的芯片进行封装,让其在保护的环境中进行长期运行。
IC芯片塑料具有良好的绝缘性能、耐热性能、耐腐蚀性能、封装性能等特点,因此广泛应用于电子、信息、汽车、医疗等领域。比如,在通讯设备领域,IC芯片塑料可以用于制造基于形片的通讯产品,如移动电话、电脑等;在汽车电子领域,IC芯片塑料可以用于制造汽车媒体播放器、车载导航仪等产品。