pcb中压合介质层是什么 PCB中的压合介质层是什么？

1、什么是pcb中的压合介质层

pcb中的压合介质层是指位于pcb板材中间的一层介质材料，主要作用是隔离上下层的导电层，同时起到支撑和增强pcb板的机械强度。

通常在制造pcb板的过程中，会将不同材质的导电层和压合介质层压在一起形成复合板材。压合介质层的材料通常为玻璃纤维布或者其他 物理性能稳定的聚合物材料。

2、压合介质层的种类

常见的压合介质层种类有两种，分别为常规压合介质层和半固化压合介质层。

常规压合介质层一般使用玻璃纤维强化双酚A型环氧树脂或者聚四氟乙烯等材质，具有热稳定性好，机械强度高等优点。但是其电气性能随着高频率的信号传输而逐渐下降。

而半固化压合介质层是通过在普通压合介质层中加入具有特殊延展性能的固化剂，使板子在高温加热后形成半固化状态，从而降低板子中的内应力并提高其可靠性和电气性能。

3、压合介质层的制造工艺

压合介质层的制造一般是采用预浸纸张和预浸纱布的方式。主要分为以下几个步骤：

首先，将玻璃纤维纸张或者纱布通过预处理，使其能够吸收树脂。

其次，将预处理好的纸张或者纱布与固化剂一起浸入环氧树脂液中，彻底地将树脂浸透到材料中并将其晾晒干燥。

最后，将干燥的预浸纸张或者预浸纱布制成所需尺寸并与导电层一起在高温高压的环境下进行热压，形成完整的pcb板材，并达到压合介质层的作用。

4、压合介质层的应用范围

压合介质层主要应用于印制电路板、多层印制板、高密度板等各类电子信息产品中。如今随着高速、高频、低失真等规格的要求越来越高，压合介质材料的性能也在不断提高，为电子产品的发展提供了更加可靠、高效的支持。