PCB介质层,即印刷电路板的介质层,是指位于印刷电路板(PCB)内部的介质层。它是电气连接的基础,一般由玻璃纤维材料及其导电铜箔组成。PCB介质层不仅具有优良的导电性能,而且还具有良好的机械性能、耐高温性能及耐腐蚀性能等特点,是印制电路板中最重要的组成部分之一。
根据介质材料不同,PCB介质层可以分为常用的FR-4、CEM-1、CEM-3、Aluminum、Flexible等类型。其中最常用的是FR-4类型,它是玻璃纤维布与硬质环氧树脂复合制成的,广泛应用于普通家用电器、通信设备等领域。除此之外,还有CEM-1和CEM-3类型,它们主要由木质纤维和苯醛酮树脂等材料制成,具有优秀的抗冲击性能和机械强度,适用于一些高强度领域的应用。
对于PCB介质层而言,厚度是一个重要的参数。一般来说,PCB介质层的厚度在0.5mm~3.2mm之间,其中FR-4常用的厚度是1.6mm和0.8mm,因为这两种厚度的PCB介质层价格比较实惠。同时,介质层的厚度还会影响到PCB板的阻抗控制水平,通常来说,厚介质板的PCB阻抗比薄介质板的PCB阻抗容易控制。
选择合适的PCB介质层非常重要,具体应根据电路板的使用场景、性能要求、可靠性要求等方面进行考虑。一般来说,如果是低频信号,在价格方面可以考虑采用CEM板材;如果是高速数字电路,在性能方面可以选择高TG板材;如果是频率较高的模拟电路,可以优先考虑ROGERS板材,具有更好的介电常数和阻抗特性。