ad焊盘开窗是什么意思 什么叫ad焊盘开孔？

1、AD焊盘开窗是什么

AD焊盘开窗是针对电子线路的一种制作技术，在电路板的基材上开窗敷铜，以便与贴片元件焊接。

这种技术可以提高硬板无源半导体元件的可靠性和制造精度。由于元件不再直接连接到表面，焊接强度更高，能够使电路板在高温环境下、高频振动或击震、潮湿或污染等极端条件下，仍能保持性能稳定。此技术也能够使得元件安装在其它区域附近，增大线路板面积，为线路板的设计和布局提供更多的灵活性。

2、AD焊盘开窗的作用

AD焊盘开窗技术的主要作用是提高电路板焊接的可靠性和制造精度。

一方面，焊盘开窗使得元件不再直接连接到表面，减少了焊缝的疲劳及温度应力，提高了焊接强度。另一方面，AD焊盘开窗技术还能使得元件安装在其它区域附近，增大线路板面积，为线路板的设计和布局提供更多的灵活性。此外，焊盘开窗还可以防止因为焊接过程水平不均匀而使得封装体产生包膜变形，影响外观和尺寸等问题。

3、AD焊盘开窗的制作过程

AD焊盘开窗有几个步骤：

1.在电路板的表面进行印刷制备工艺，即将丝网或叠层板对应设计器的线路涂上适合的阻焊油；

2.在印刷出来的阻焊油面积的焊盘（可以主动焊盘，也可以被动焊盘）上将阻焊油扫开一定的范围，露出底板贴片。露出的面积大小根据规格书要求，焊接性能的研究，需要尽量小。

3.绿油制程，后退料工艺，清洗表面的残留物，完成制程制作。

4、AD焊盘开窗与其它电路板技术的不同

AD焊盘开窗技术与其它电路板技术的不同主要体现在以下几个方面：

1.与普通电路板做法不同的是，A D焊盘开窗需要特殊的制作设备和制作工艺。同时，A D焊盘开窗的制作流程较为繁琐，需要更加严格和精细的处理过程。

2.与传统的表面贴装技术（SMT）相比，AD焊盘开窗技术不同的焊接方式使电路板的可靠性更高，抗扭矩性和耐湿环境性能也得到了提升，同时增加了线路板的设计灵活性。

3.与孔内填铜（PTH）工艺相比，AD焊盘开窗技术可以减少溅接问题的发生，焊接强度也更高。