铜覆板是指在一块基材表面，通过化学或电解方法镀上一层铜薄膜的过程。常见的基材有玻璃纤维布，环氧纸板等。铜覆板是电路板制造的重要环节，是电路板上导电铜线路的载体。
铜覆板具有导电性好、机械强度高、耐腐蚀、耐热等优点，广泛应用于电器、电子、通讯、医疗、航空航天等领域。
根据铜薄膜厚度的不同，铜覆板分为单面覆铜板和双面覆铜板。其中，单面覆铜板指基材只在一面涂覆铜薄膜，而双面覆铜板则是在基材的两面都涂覆上铜薄膜。
在实际应用中，铜覆板可以根据电路板使用的环境和要求，决定其铜薄膜厚度、表面处理方式、导电形式等特性。
作为电路板的核心材料之一，铜覆板在电子、通讯、汽车、军工等众多领域都有广泛的应用。其中，以消费电子行业最为重要，例如手机、电脑、平板电脑、电视、相机等设备的主板、显示屏等都需要铜覆板来制成。
此外，铜覆板还广泛应用于高端电子材料、电解电容、发动机热交换器、导电皮肤贴等领域。
铜覆板的制作包括基材表面处理、化学或电解覆铜、镀上一层保护性涂料等多个步骤。其中，基材表面处理非常关键，直接关系到涂覆铜层的质量和稳定性。
在化学镀铜过程中，通常将基材先经过脱脂清洗、酸洗、去氧化等处理，然后浸泡在含铜离子的化学液中，通过电化学反应将铜金属还原在基材表面。而双面覆铜板的制作则需要两次覆铜过程，需要特别注意铜层的对位和厚度的控制。
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