导电性能好是线路板上的元器件能够正常工作的基础。通常,线路板上的导线采用的是铜箔。铜箔有着良好的导电性能,而且与各种金属的化学反应稳定性比较高,因此被广泛应用。
不过,在实际使用中,铜箔的缺点也显露出来:如容易被氧化和腐蚀;温度变化对导电性能的影响大;形状变化会导致焊接困难等。因此,有些用于高端产品的线路板上,采用的是金箔或银箔,以取得更好的导电性能和稳定性
线路板的表面涂层通常分为有机涂层和无机涂层。有机涂层是指沉积在线路板上的有机聚合物。通过有机涂层,可以对线路板进行防腐、防氧化、防污染,同时还能够对线路板进行加固和缩小散热孔等功能。
无机涂层常常用的是经过氧化和镀层等处理的金属单质和金属化合物。它们具有优异的导电性和耐腐蚀、耐高温、耐水蒸气等特性。但是价格相对有机涂层较高。
不同的应用场景,焊接线路板使用的焊材也不同。目前,应用范围比较广的线路板焊接材料主要包括铅锡焊丝、无铅焊丝和微波焊材等。
铅锡焊丝是传统的焊接材料,它的优点是成本低廉,便于加工和操作。但是,铅锡含量高的焊料,存在环境和健康问题,所以现在逐渐被无铅焊丝所取代。无铅焊丝的成分中铅的含量低于0.1%,能够提供与铅锡焊丝相当的焊接效果,而且安全环保。
微波焊接是应用比较广的一种焊接形式,主要用于高频信号传输线路的制作。它的优点是功耗低,温度变化小,焊接精度高。
线路板的焊接技术主要包括手动焊、波峰焊、热风烙铁和表面贴装等。
手动焊是最常用的一种方法,适用于小批量的线路板生产。但是其操作时间较长,生产效率较低。波峰焊适用于大批量的线路板生产,具有生产效率高,焊接质量稳定等特点。但是会对导线产生热应力,有可能使导线变形或断裂。
短路电阻是将热风烙铁的头放置于焊点上并施加压力,利用热工法焊接线路板元器件。表面贴装方式相当于将电子元器件直接粘贴在线路板表面,同时用波峰焊将其固定在板上,并采用无铅焊接材料进行连接。