电路接触不良是指电路中元器件的引脚或电路板上的导线、插件之间的接触不够紧密,导致电流不能正常通畅地流动,从而引发电气故障的现象。
电路接触不良在电器电子产品中是比较常见的一种故障类型,其存在会影响产品的正常工作,甚至会引起严重的安全问题。
电路板质量不好、工艺不好是导致电路接触不良的主要原因之一。在制造过程中,由于某些原因(如设计缺陷、质量控制不严格等),电路板的氧化、变形等问题会影响元器件引脚和电路板之间的接触质量。
另外,电路元器件自身的材料、结构、制造工艺等也会影响接触质量。例如,元器件引脚直径过大或过小、引脚形状不标准等,都会导致引脚与电路板之间接触面积变小,从而影响接触质量。
此外,如果元器件引脚上覆盖着氧化物或表面处理不当,或是电路板上存在腐蚀、铜箔皱曲、氧化等情况,也可能导致接触不良。
检测电路接触不良的方法有很多,以下列举几种比较常用的:
1)外观检查法:通过外观检查,可以发现元器件是否焊接牢固、引脚是否弯曲、氧化、黑变等情况。
2)静态测试法:利用万用表、逻辑测试仪等设备检测电路中各个部件的电压、电流、逻辑信号等重要参数,从而找到接触不良的元器件和线路。
3)动态测试法:通过高速数字存储示波器等设备监测电路的波形变化,寻找电路中可能存在的问题。
4)热浸法:将 PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)浸泡在熔化点接近于 PCB 使用的焊料熔点的合适温度的焊液中,藉以评估焊盘的质量。接着,将在焊盘上加力,进行拉力测试。若接触不良,则差异将立即被察觉。
1)选用质量好的电路板和元器件,并严格把关制造工艺;
2)保持电路板的干燥,避免与腐蚀性气体接触;
3)在生产之前,对电路板和元器件进行严格的测试和筛选,发现不良品及时更换;
4)在产品的使用和维护过程中,定期清洁和维护电路板。