电路板制作是一种制作印制电路板(PCB)的过程。PCB是一种机械抗性稳定、电性能优良的基板,其表面覆盖着点与线的图形,用于安装各种电子元器件。电路板制作的基本原理就是通过将图形化的电路设计制成一个电路图,再将电路图通过特殊的工艺转移到电路板上,产生与电路图一致的图形结构,最后进行成品的制作加工。
在现代化生产中,电路板已经成为电子设备中不可或缺的重要组成部分。通过逐步完善自动化生产流程,实现了自动化的生产加工,提高了生产效率。具体来说,电路板的制作方法有以下几种。
2.1、化学腐蚀法:化学腐蚀法是当今制作电路板最常用的一种方法。其制作的过程是通过光敏感胶将电路图投影到电路板上,然后将电路板浸泡在有腐蚀液的槽中,化学腐蚀液会将暴露的铜箔腐蚀掉。这样电路图上未暴露的鳞片部分就能保持原来的状态了。最后在电路板上加一层防腐蚀的层和文字,作标识。
2.2、机械雕刻法:机械雕刻法是一种简单易行的方法,通过机器雕刻的方式在铜箔上制成电路图,然后利用腐蚀液去除未被雕刻的部分金属,制作出电路板。相比于其他方法,机械雕刻法更为适用于单面板制作。
2.3、涂覆感光胶法:这种方法需要在电路板上涂覆一层感光胶,然后将电路图通过薄膜或者纸张贴附在胶层上。紫外线照射后,胶层中的未暴露部分将保持不变,而暴露部分将固化。接下来,使用腐蚀液腐蚀掉暴露的铜箔即可完成电路板制作。
制作电路板时,除了上述的方法以外,制作过程中还需要使用到电路板制作的核心技术,主要包括以下几个方面:
3.1、布线:布线是将电路图上的图形布置到标准的位置,从而配备所需要的电路元件,以达到实现电路功能的目的。
3.2、贴膜:贴膜顾名思义,就是将一层胶带贴在电路板上。电路图的贴膜要通过特殊的设备实现,这些设备可以自动适应不同的电路板大小和厚度。
3.3、化学处理和热处理:电路板在生产过程中必须经过多次化学和热学处理,如去胶、钻孔、镀铜等。这些处理需要严格控制时间和温度等各个方面,以保证电路板最终细节的精度和稳定性。
电路板制作采用的方法与技术众多,不同的制作方法取决于电路板要达到的要求和规格。电路板制作的核心技术则是通过化学、热学等多种方法进行处理,在实现电路功能的同时,保证电路板稳定性、精度等多种性能参数。