在PCB制造过程中,敷铜是为了增加焊接表面积从而提高焊接质量。敷铜后的PCB表面更加光滑,且铜本身易于焊接,能够减少焊接过程中的不良或失效率,保证电子元件的高品质工作。
敷铜可以降低PCB的电阻,提高导电性,从而提高电气性能。此外,铜有很好的导热性,勾画铜与电路元件之间的散热通路,有助于保持电路板的长期稳定性。
PCB往往在使用中面临着一些机械性能方面的考验,如抗压性能、耐腐蚀性能、抗震动性能等等。敷铜能够增加PCB的强度,增加PCB与电路元件之间的附着力,提高PCB的耐用性和可靠性。
此外,铜具有较高的疲劳强度和抗氧化性能,能够防止PCB在长期使用过程中产生Aging现象,保证其长期稳定性和可靠性。
在电子系统中,电气信号之间相互干扰是非常普遍的现象,而敷铜一定程度上能够降低电路板之间的交叉干扰和电磁波的辐射干扰。铜的导电性能可以有效地传导不同电路之间的信号,避免信号的干扰和串扰,保证电子元器件之间的高效工作。
同时,铜还能够承受高频信号的反复运动和传导,提高PCB抗EMI(电磁干扰)和ESD(静电放电)能力,提高PCB的稳定性和可靠性。