pcb泪滴是什么 PCB的泪滴是啥？

1、pcb泪滴的定义

PCB泪滴是指印刷电路板(PCB)表面有一到多个小球状凸起的现象，有时还伴随着颜色变化，通常是在通过浸锡、浸铅等处理后产生的。这种凸起的高度很低，但相对于整个PCB表面而言凸显明显，因此也被称为“PCB泪滴”。

2、PCB泪滴的原因

PCB泪滴产生的主要原因是锡、铅等液态金属的表面张力引起的。在PCB表面，液态金属会在较平坦的区域内尽量减少表面积，而在其他区域聚集成球状凸起。这种现象也被称为“球球形化现象”。

除了液态金属的表面张力，PCB泪滴还与PCB表面的厚度、几何形状、表面张力和板材的化学成分等各种因素相关。此外，处理温度、时间和处理介质的质量等因素都可能对此产生影响。

3、PCB泪滴的危害

PCB泪滴虽然仅仅是造成PCB表面的几何不平整，但这种现象仍有可能对电路板的性能和可靠性造成危害。其主要表现为：

1. PCB泪滴可能会导致元器件焊接不牢固或者引起冷熔孔等焊接缺陷。

2. PCB泪滴会降低PCB表面的粘附性能，进而导致SMT、COB等工艺的失败。

3. PCB泪滴还可能成为有害物质的聚集点，危害环境和人类健康。

4、PCB泪滴的解决方法

为了避免PCB泪滴的产生，可以采取以下措施：

1. 优化PCB表面的设计，避免出现平面过于平坦、尺寸过大、角度太锐利等问题。

2. 正确控制处理参数，如锡温、浸镀时间、板材化学成分等，确保处理质量。

3. 使用高质量的PCB板材，避免材料本身所造成的问题。

4. 换用化学镀铜的工艺，避免使用浸镀的方式。

5. 优化工艺设备，确保液态金属的均匀性和表面张力的控制。