为什么DIMM元件过波峰焊后会浮高 DIMM元件波峰焊后为什么会浮高？

1、焊接过程中的热影响

在波峰焊接过程中，由于焊接温度过高，极易造成元件表面氧化，甚至熔化，失去原有的尺寸和形状，从而导致元件浮高。这是因为焊接温度的升高会促使表面氧化层生成和增厚，同时也会造成元件表面弹性模量、热膨胀和变形等物理性能的变化。

此外，在波峰焊接过程中，由于焊接焊锡的氧化物表面张力及地线的热膨胀系数与焊锡不匹配，也可能导致元件浮高及两个焊点之间的疏离现象，减少焊接点的连接质量。

2、元件自身结构的影响

部分元件在设计时可能存在设计缺陷或不合理的结构，导致焊接点与其他部分之间的结构不够牢固，容易出现浮高现象。例如，部分DIMM元件存在外露的连接引脚，在焊接后易造成元件内在应力过大，从而引起元件扭曲和浮高。

此外，元件和焊盘表面涂镀层也会对焊接后的浮高现象产生不同的影响。一些元件的表面涂层很厚，导致元件焊接后的热量不能完全释放，因而形成浮高。

3、焊接操作人员技术水平的影响

焊接操作人员的技术水平是影响焊接质量的重要因素之一。焊接操作人员焊接时如果不注意参数的控制，如焊锡的太热、焊锡的时间过长等，就容易造成元件浮高。此外，焊接操作人员的操作技巧和操作经验，也会影响焊接后的元件浮高率。

4、焊接过程中焊盘的影响

焊盘也是影响焊接后元件浮高的重要因素之一。不同的焊盘材料、设计结构以及制造工艺，都会对焊接后的元件浮高率产生不同的影响。此外，焊盘的规格、形状、厚度以及与元件的适配度也会影响元件表面的热分布、温度均匀性和残余应力等，从而达到降低元件浮高率的目的。