电子焊接是电子产品制造过程中不可或缺的工艺之一。在焊接中,我们经常会遇到焊久了的锡点难以熔开的情况。这是由于以下几个方面造成的。
当锡料长时间被暴露在空气中,会形成氧化层。特别是在高温下,锡受热后会更快地氧化。这层氧化层的存在会使熔点升高,加大了熔化的难度。除了焊久了之外,长时间存放在空气中的锡线或锡膏也容易形成氧化层,也会导致焊点难以熔化。
在电子焊接过程中,由于电热效应和热胀冷缩等因素的影响,会使金属结构发生变化,从而导致金属晶粒长大和加强相的生成。这种结构变化会使得熔点升高,焊点熔化难度增加,甚至出现熔化不良、焊接过热等问题。
焊接时温度的控制非常关键。如果加热时间过长,会对锡点的化学组成产生影响,从而导致熔点升高。这种情况还会产生分解产物,如SnO、SnO2等,这些化合物的存在也会使焊接变得更加困难。
锡线和锡膏的质量直接影响焊接效果,低质量的锡线和锡膏可能含有太多的杂质、氧化物和其他不纯物质,这些物质会影响熔点,并且使焊点质量变差,难以达到预期效果。
以上就是焊久了的锡点难以熔开的主要原因。要避免这种情况的发生,我们需要在焊接时控制好温度和时间,使用高质量的锡线和锡膏,尽量减少锡料长时间被暴露在空气中的情况。