电路板是电子产品中重要的组成部分，它连接并提供导通路径给电子元器件。电路板的主要材料是玻璃纤维布和环氧树脂，通常用铜箔覆盖在它们的表面。相比于其他金属，银的导电性更好，为什么电路板却不使用银呢？以下我们从几个方面来阐述这个问题。
银的价格比铜贵，而电路板使用的铜箔成本已经很高了，使用银箔将会给成本带来巨大压力。另外，银在空气中容易氧化，使得其导电能力下降，电路板需要在制造后长时间地储存，如果使用银箔，它们的防氧化措施必须加强，增加制造成本。
电路板的机械性能是很重要的，特别是在穿孔和焊接过程中。银相对柔软，容易碎裂，在这些加工过程中容易损坏，而铜则更加耐用。此外，银箔比铜箔更脆，更难弯曲和制作成复杂形状，这也限制了银箔在电路板制造中的使用。
电路板的焊接过程需要高温，银的熔点比铜高，拥有较好的导热性，但容易对电子元器件造成热损伤。而且，银箔的氧化会在高温下形成不良的氧化物，进一步影响焊接质量。在这一点上，铜箔相对稳定，加热时不会产生太多有害物质，同时 它与电子元器件之间的连接更加牢固。
使用银箔会增加电路板制造过程中使用的有害化学物质和废料的产生。银箔的生产过程需要用到大量的化学物质和水，使得污水和废料处理成为制造商面临的挑战。此外，银箔不如铜箔广泛使用，对于环境的贡献小于铜。
总的来说，虽然银的导电能力更好，但在电路板制造过程中，成本、机械性能、焊接性能和环保等方面的因素制约了其广泛应用。铜箔作为电路板的主要材料，能够在性能、稳定性和环保等方面满足需求，并已成为市场的主流选择。
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