PCB覆铜是指在印刷电路板(PCB)的基材表面和夹层部分，采用化学方法覆盖一层铜箔，以起到导电和防止表面氧化的作用。一般来说，PCB覆铜分为外层覆铜和内层覆铜两种形式。
外层覆铜主要是用来连接器件和元器件的，并且在PCB上形成电路导通的关键，因此也叫做电路层。外层覆铜的厚度一般是1~10oz，厚度越大，导电性能越好，但是成本也越高。
外层覆铜还可以起到保护和稳定电路的作用，可以避免表面氧化和损坏，同时也可以提高抗干扰的能力。
内层覆铜是指印刷电路板夹层部分的覆铜。夹层部分指的是印刷电路板的多层结构中除了最外层电路层之外的层。内层覆铜一般用于制造多层印刷电路板，可根据需要进行加厚，厚度一般在0.5~4oz之间。
内层覆铜的作用主要是连接不同层的电路，并且在PCB的多层结构中形成地面平面，以减少电磁波的辐射和干扰。同时内层覆铜也可以加强印刷电路板的机械强度，确保整个印刷电路板的稳定性。
PCB覆铜的制造过程一般分为以下几个步骤：
1、基材表面处理：通过机械或者化学方法将基材的表面进行清洗和氧化处理，以便后续覆铜涂层的附着力。
2、沉铜：将铜离子通过电极化学反应，沉积在基材表面形成铜箔层。
3、图形化蚀刻：通过光刻技术将需要覆盖铜箔的部分保留下来，其余部分进行化学蚀刻，形成电路图形。
4、清洗：清除铜箔表面残留的光刻胶和蚀刻废液等垃圾，保证基材表面干净。
5、表面涂覆保护膜：将表面涂覆保护膜，以保护铜箔不受机械损伤和氧化。
总的来说，PCB覆铜的制造过程比较复杂，需要经过多道工序，每个步骤都非常关键，需要严格控制才能保证产品质量。
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