直插式封装是电子元件的一种封装形式,包括直插二极管、直插晶体管、直插集成电路等。
直插式封装的主要特点是引脚垂直于封装底部,且引脚长度一般较长,在电路板上需要进行插针焊接。
由于引脚长度较长,引脚与电路板之间的稳定性较好,在工业生产过程中更容易实现自动化生产,因此,直插式封装被广泛应用于超大规模集成电路、大功率电子元器件等。
优点:
1、引脚长度较长,在电路板上的依附性稳定;
2、整个封装体积相对较小,可与其他封装标准一起协同使用;
3、生产自动化程度较高,适用于大规模生产。
缺点:
1、在插针焊接过程中引脚容易变形,需要在插针前进行整形,提高生产成本;
2、在高密度电路板设计中,直插式封装会增加板子面积;
3、在高频应用中,长引脚容易成为电路板线路的天线。
与贴片式封装相比,直插式封装的特点是在电路板上进行焊接,具有良好的依附性和稳定性,但是也相应增加了电路板的面积。
与BGA封装相比,直插式封装的组装成本较低,在工业化大量生产时可以获得更高的生产效率。