阻焊膜是在PCB电路板表面覆盖的一种特殊材料,是一种在PCB制造过程中加工的薄膜。它覆盖在电路板表面,起到覆盖PCB剩余部分的作用。它可以遮蔽电路板上的金属部分,使电路板的焊接和镀金不被涂上焊料。阻焊膜是为了更好地维护电路板,使其更好地运行和使用而被设计的。
阻焊膜的颜色一般为绿色、蓝色、红色、白色等,根据不同的生产需要进行选择。阻焊膜的表层光滑,不易脱落,比较坚硬,因此不会影响在PCB上的组件安装和后续加工。
阻焊膜的主要作用是覆盖PCB上不需要焊接元器件的区域,保护PCB的焊盘免受氧化和涂覆单元渗透,使未焊接区域表面保持光洁,当我们需要焊接元器件时,焊接区域已经非常干净,有助于提高焊接质量。
此外,阻焊膜还可以提高PCB的机械强度,改善对PCB的防潮性能和耐候性,以及对环境污染的抗性。阻焊膜的颜色有助于阻止阳光照射和紫外线的破坏。
阻焊膜广泛应用于各种电子设备中,特别是在大规模生产的产品中使用。阻焊膜的简单生产过程,可以自动化地应用于一系列成品的制造和加工。
阻焊膜的应用涉及到PCB的整个生产阶段。由于它可以提供多种保护,因此在PCB制造的各个步骤中都可以找到阻焊膜的应用。在印刷线路板的化学镀金过程中,阻焊膜是必须的。在而焊接、校准电阻、电容等浆料这种材料的时候,也不受影响,因为PCB表面都有阻焊膜覆盖。
PCB制造商需要给电路板施加阻焊膜,这也是该特殊材料使用的实际作用。在生产PCB时,先把PCB的六个面上电路铜箔切下来,接着就可以进行阻焊膜覆盖。该薄膜一般具有良好的热稳定性和可靠性。
在电路板铜箔被清洗干净之后,通过ICP等机器来攻击PCB表面,产生PCB上的阻焊膜。最后,保护层通过干燥程序,使电路板表面光滑、平坦,从而达到抑制焊料或其他元器件的作用。