塑料外壳是一种常见的电路板外壳。它具有重量轻、成本低、易于制造的优点。塑料外壳可以采用注塑成型、压塑成型等工艺制造,可以制成各种形状、尺寸的外壳。此外,塑料外壳可以使用不同的材料,如ABS、PC、PA等,以满足不同的要求。
但是,塑料外壳的强度较低,易于破裂。同时,塑料外壳也容易受到温度、湿度等环境因素的影响,影响其性能。
金属外壳是一种重量较重、成本较高的电路板外壳。它具有良好的强度和稳定性,可以有效地保护内部电路。金属外壳通常由铝、钢等材料制成,可以使用铸造、冲压、粉末冶金等工艺制造。
同时,金属外壳还具有良好的散热性能,可以有效地降低电路板运行温度,提高电路稳定性。
复合材料外壳是一种结合各种材料的电路板外壳。它可以通过层压、复合等工艺制造,可以结合金属、塑料、玻璃纤维等材料的优点,具有强度高、重量轻、稳定性佳的特点。复合材料外壳还可以根据不同的要求进行定制,具有较高的适用范围。
但是,复合材料外壳的成本较高,需要进行精密设计和制造,适用范围相对较窄。
除了上述三种类型外壳,还有一些其他类型外壳。例如,玻璃外壳、陶瓷外壳、纸质外壳等。这些类型外壳通常用于特殊要求的场合,例如需要防水、防尘、防腐蚀等特殊环境。
然而,这些外壳通常成本较高,制造难度较大,适用范围较窄。