电路板金是指在电路板的表面上,厚度达到0.5-20微米不等的金属层。
在电子产品制造过程中,由于需要对电路板进行防腐蚀、导电和抗氧化处理,因此会在电路板的表面上涂布一层金属膜,这种金属膜就被称为电路板金。
电路板金的种类比较多,常见的有:
1.化学镀金:通过在电路板铜表面上涂覆一层金,膜厚可以达到0.1-0.3微米,具有良好的导电性、抗氧化性和耐磨性。
2.电镀镍金:在电路板铜表面上先涂上一层镍,然后在镍层上电解沉积一层金,膜厚可以达到0.5-5微米,可以提供更好的耐蚀性和导电性。
3.化学镀钯金:通过在电路板铜表面上涂覆一层钯金,再经过一次化学还原过程,可以得到一层厚度为0.2-0.5微米的金属膜,膜厚比化学镀金厚,更加耐磨和抗氧化。
电路板金的应用范围非常广泛,主要用于电子产品、通讯设备、家电等领域。其中,电子产品是电路板金的主要应用领域,如手机、平板电脑、笔记本电脑等等都使用了电路板金来提供电路的导电性和稳定性。
电路板金相较于其他材料,具有以下几个优点:
1.良好的导电性和稳定性,可以提供更加稳定的电路性能。
2.非常易于加工和应用。
但同时也存在一些缺点:
1.电路板金价格较高,成本相较于其他金属较高。
2.相较于其他金属膜,电路板金的抗腐蚀性能稍差。