SMD(Surface Mount Device)是表面贴装技术的简称,标志着电子元器件的生产进入了新的阶段。SMD技术是在电路板表面通过自动化设备实现元器件自动定位、贴装的技术。SMD设备操作指的是在电路板表面通过各种设备进行自动化操作,把元器件进行自动化定位、贴装、焊接、检测等全过程。通过SMD设备的自动化操作,能够大幅度提高电路板制造的效率和生产的质量。
SMD设备主要分为贴装机、烘箱、回流炉、焊锡机、光学检测仪等等。其中,贴装机是SMD设备操作的核心设备,又分为贴片机和波峰焊机。贴片机的主要作用是将SMD元器件以高精度贴片的形式粘合在PCB板上;波峰焊机的作用是将印刷电路板通过焊锡的方式和贴装的元器件进行连接。
另外,烘箱主要是用于元器件烘干和印刷电路板去除水分等作用;回流炉主要是用于焊接已经粘结好的电路板;焊锡机主要用于焊接印刷电路板和元器件。光学检测仪则用于检测焊接后的电路板质量,如元件残留、电路板连接等问题。
SMD元器件自动化贴装过程大致包括如下步骤:
相比于传统的手工焊接方式,SMD设备操作具有以下优点: