tft工艺是什么 "TFT技术的定义和应用"

1、TFT工艺简介

TFT全称是Thin Film Transistor，即薄膜晶体管。是指一种用于控制液晶显示器的器件，在现代平面显示器中被广泛应用。TFT是在晶体管基础上，增加了一层薄膜，使得电流在导电层与绝缘层之间流动。这种结构使得TFT可以高效控制液晶中的液晶分子方向，从而达到高质量的显示效果。

TFT工艺是指制作TFT的技术过程。TFT工艺涉及多个领域，包括材料学、物理学、化学等。目前，主流的TFT工艺有两种：AM（Active Matrix）TFT和PM（Passive Matrix）TFT。

2、 AM TFT工艺

AM TFT全称为Active Matrix Thin Film Transistor，即有源矩阵薄膜晶体管。相比于PM TFT，AM TFT更加高级和智能，从而具有更高的分辨率、更快的响应速度和更准确的颜色还原。

AM TFT的工艺流程由以下几个步骤组成：

（1）基础物质表面处理：使用化学或物理方法对玻璃或塑料表面进行清洗、抛光和蒸发工艺准备等。

（2）光刻工艺：使用投影术将芯片图案转移到硅片上，形成晶体管。主要是用于控制TFT的通道和灯栅电极。

（3）清洗工艺：在制造过程中，需要对所用的物料进行清洗。

（4）薄膜沉积：将通道层、灯栅电极层和源排极和漏排极浸涂膜体并加以固化处理。

（5）填充液晶：将液晶填充到两玻璃之间。

（6）封装工序：将两片玻璃粘合、封装，并进行测试。

3、PM TFT工艺

PM TFT全称为Passive Matrix Thin Film Transistor，即被动矩阵薄膜晶体管。它与AM TFT相比具有低成本、低功耗的优点，因此在一些应用场合中也得到了广泛应用，如电子时钟、电子温度计等。

PM TFT的制造过程相对简单，主要包括以下几个步骤：

（1）基础物质表面处理：对基础物质进行表面处理和准备。

（2）光刻工艺：将图案转移到硅片上并固化，形成LDD口和IDM口。

（3）通道提升：通过各种技术方法，使通道电流增大从而获得更好的显示效果。

（4）金属填充：用于连接晶体管与排线。

（5）源漏极电极沉积：在硅片上逐层沉积阻抗，包括源漏极金属和导电薄膜。

4、TFT工艺的应用

TFT工艺应用广泛，主要应用于液晶显示器、触摸屏、OLED显示器和有机太阳能电池等领域。

TFT工艺可以替代CRT电视，大大提高了电视的像素和画质。在触摸屏技术上，TFT工艺的应用使得触摸屏具有了更高的分辨率和更好的触控功能。在OLED显示器领域，TFT工艺可以制造出更薄、更轻、更节能、更清晰、更亮丽的显示器。在太阳能电池领域，TFT工艺可以使得电池更加高效、更加节能。