第一个显而易见的区别是它们的外观。Cree XTE和XPE都是表面贴装(SMT)下一代LED芯片,但它们的尺寸和形状不同。 CREE XTE是一个方形芯片,尺寸为5x5毫米,而CREE XPE是一个圆形芯片,直径为3.45毫米。
XTE的体积比XPE要大,意味着它可以承受更高的电流注入而不太容易过热。此外,它还拥有更大的光学接口,可以更好地控制其光学输出。
芯片的尺寸和形状也会影响其性能表现。例如,CREE XTE的亮度比CREE XPE高,但XPE具有更高的光效。这意味着在给定功耗下,CREE XPE可以产生更多的光通量。此外,XTE和XPE芯片的颜色温度和CRI(色彩还原指数)也有所不同。
总体而言,CREE XPE更适合需要高效照明的应用场合,而CREE XTE更适合需要高亮度的应用场合。
价格是制动开发者采用LED芯片时的一个关键因素。根据CREE正式的报价,CREE XPE的价格要略高于CREE XTE。
因此,在成本、性能以及应用方面展开权衡之后,制造商可以根据自己的具体应用场合选择适合自己的LED芯片。
LED芯片的不同特性和性能差异通常表现在具体应用领域中。CREE XTE芯片在市场上常用于室内和室外照明等需要高亮度的应用场合,如街道照明,工业照明和汽车照明等。而CREE XPE则更适合便携式照明产品中,如手电筒,口袋灯等紧凑场合下的高效照明。
根据具体场合的需求,合理选择LED芯片,可以使得应用产品性能更加优秀,也可以为市场竞争提供更多的优势。