电子芯片（Integrated Circuit，IC）又称微芯片，是由几十至几百亿个微小电子元件，通过微影技术将它们集成在一块硅片上制成的集成电路芯片，被称为今天工业界最为普遍应用的电子器件之一。
电子芯片密集的电路结构和微小的尺寸使它们可以完成惊人的计算和控制能力。因此，在PC、手机、汽车、医疗设备等领域，电子芯片变得不可或缺。
电子芯片包含多个较小的独立功能块，其中常见的包括处理器、内存、输入/输出接口、时钟和电源管理单元。
在芯片的制造过程中，这些功能块的布局有着关键的作用。布局的合理与否会对芯片功耗、速度和接口稳定性等方面带来直接的影响。
此外，现代电子芯片还包括设备的测试和故障排除机制，让设计人员和制造者能够检测和纠正制造中的问题。
电子芯片制造工艺是一项非常复杂的技术，主要分为三个步骤：设计、制造和测试。
设计人员首先需要根据需求设计芯片的功能块、布局和电路板。随后，制造人员通过微影等技术将电路图转化成层层递进的二维薄膜结构，并将完整的二维薄膜组合成一个三维的微小芯片。
在芯片制造过程中，接下来就是利用化学和物理过程把大颗粒的多晶硅柿子通过铺摸、曝光、显影等技术转化成非常精密且稳定的单晶硅衬底。
电子芯片已经渗透到各个领域。在通信领域，电子芯片被广泛运用在手机、无线路由器、调制解调器、卫星通讯、高速公路等领域；在计算机领域，芯片被广泛应用于CPU、硬盘、显示器、键盘、鼠标等设备上进行驱动和控制；在医疗领域，芯片被运用于和生命体征监测、医疗器械控制等方面。
未来，随着人工智能、云计算等技术的普及，电子芯片的应用范围将更加广泛和深入。
关注微信