集成电路内部是由芯片、封装、引脚组成的。而芯片是整个集成电路的灵魂，它集成了电子电路中所需的的各种元件。芯片的制造需要进行多道复杂的工艺流程，最终得到一个微小的晶片。这个晶片可以用肉眼看到，但需要借助显微镜才能较为清晰地观察。为了保护芯片并方便与外部器件连接，需要将芯片封装在包裹中。芯片封装有多种形式，其中最常见的是塑料封装和金属封装两种。
塑料封装是将芯片放在塑料模具中，经过高温高压加工，在成型过程中完成银线连接芯片和引脚，并环绕在芯片四周，起到固定和保护芯片的作用。相比之下，金属封装则需要将芯片通过焊接技术连接到金属包裹中，金属封装的芯片相对更加坚固
集成电路内部的结构种类多样。最常见的是数字集成电路和模拟集成电路。其中，数字集成电路是指集成了大量数字电路的芯片，主要用于数字信号处理和数字电子计算机等领域。数字电路包含多种逻辑门电路，如与门、或门、非门等，通过这些逻辑门的组合，可以实现各种逻辑功能。而模拟集成电路是指集成的是大量模拟电路，主要用于音频、视频、信号处理等领域。模拟电路包含各种模拟元器件，如电阻、电容、电感等，通过这些元器件的组合与电压电流的变化，可以实现各种模拟信号处理。
集成电路中最基本的元器件是晶体管和电容电阻等被集成在芯片上的元器件。晶体管是一种用于控制电流的器件，其内部主要由控制端、输入端和输出端三个部分构成。电容电阻是电路中控制电压大小和流量的器件。各个元器件的排列与连接方式，决定了整个集成电路的功能和特性。
集成电路的引脚密集，如果没有封装技术的应用，很难与外部器件进行连接。因此，集成电路的封装技术也在不断的发展。随着电子技术的不断发展和进步，集成电路的封装技术也得到了巨大的提高。现代集成电路的封装技术更加精细，通过多道复杂的工艺流程，实现了高密度、高可靠性、高速度等性能指标。如QFP（顶符贴封装）、BGA（焊球阵列封装）等技术不断被应用。
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