波峰焊,又称波峰液相焊,是在波峰焊设备的帮助下,利用低熔点合金来连接两个金属工件的过程。它是一种传统的表面贴装工艺,广泛应用于电子制造业。波峰焊具有焊点美观,电路稳定,生产效率高等优点。
波峰焊要求焊接工件必须有一定的平面度。在焊接之前,需要将两个工件经过清洗、镀锡、切切角等加工操作后,进行对位。然后利用波峰焊设备将低熔点合金加热到液态状态,然后通过焊盘将融化的合金液体涂在金属工件的焊接点上。在波峰焊结束后,焊接点会呈现出波峰状。
波峰焊需要使用低熔点合金,以便在焊接过程中融化比较容易。常见的低熔点合金有Sn-Pb合金(铅锡合金)和Sn-Ag-Cu合金(含银铜锡合金)。Sn-Pb合金是波峰焊工艺中使用最广泛的一种低熔点合金材料。它具有熔点低,可塑性好,焊接性能稳定等优点。但是由于涉及到环保问题,现在已经逐渐被Sn-Ag-Cu合金所取代。
选择合适的波峰焊设备也是确保焊接成功的重要因素之一。选择波峰焊设备需要考虑以下因素:工件大小、工件材料、焊接技术要求、生产工艺以及设备的稳定性和耐用性等。另外,为了提高波峰焊的质量和效率,还可以考虑配合使用一些辅助设备,例如焊接针、注量泵和流量计等。