为什么要进行扩散工艺 进行扩散工艺有什么必要？

1、提高材料的掺杂浓度

扩散工艺是一种将外源材料引入基体材料中的技术，可以有效提高材料的掺杂浓度。在半导体工艺中，掺杂是一种重要的制备方式，可以对材料的电学性能进行调控。通过扩散工艺引入外源材料，可以在基体材料中形成浓度分布，从而调节材料特性，满足不同应用的需求。

2、调节电学特性

扩散工艺可以通过调节掺杂浓度的分布，在基体材料中形成特定的耗散、电阻等电学特性分布。例如，通过扩散工艺可以在半导体材料中形成PN结，实现二极管等器件结构，同时可以更好地控制器件特性，提高材料的透过率和传输率，从而满足电子器件与芯片的制备需要。

3、提高材料的表面均匀性

扩散工艺是一种使外源材料在基体材料表面上均匀扩散的技术。通过扩散工艺，可以实现材料表面的均匀掺杂，从而提高材料的表面均匀性。这对于半导体工艺来说十分重要，因为对于芯片垂直上每一层均匀的特性是必需的。

4、形成集成电路所需的结构

扩散工艺可以在材料内部形成特定的PN结构或其他结构，实现更复杂的器件的制备。例如，在集成电路中，扩散工艺可以形成晶体管的源极、漏极和栅极，从而实现CMOS电路的制备，扩散工艺还可以实现不同芯片功能区域之间的隔离，增强器件的稳定性和可靠性。