焊锡是一种用于连接电子元器件和PCB板的材料,在焊锡中添加铅可以提高其熔点和流动性。
铅使熔点降低,这意味着焊接可以在温度较低的条件下完成。而且,铅还可以提高焊接材料的流动性,使得焊接更均匀,从而有效减少焊接不良的情况。
焊点形态是影响电子元器件质量的重要因素。焊点形态不正确会导致元器件接触不良,影响设备性能。
铅可以影响焊点形态,使其更加平滑和饱满,从而提高焊接的质量和可靠性。
在焊接的过程中,焊点和空气会反应,这会产生氧化物和其他不良化学物质,使焊接质量下降、甚至焊接失效。
添加铅,可以防止氧化反应,改善焊接环境,避免气体进入焊点从而减少焊接氧化问题的发生。
铅还可以为焊接材料提供良好的耐磨性和耐腐蚀性。这是因为添加铅可以促进焊相关材料的晶体结构变得更适应特定环境,从而提高焊接材料的抗腐蚀能力和耐久性。