SOT23是一种微型封装结构,其名称来源于其尺寸和形状:SOT代表“表面安装收缩式封装”,23表示封装的引脚数目。SOT23可以被视为三极管、二极管、半导体开关等多种器件的封装形式,其小巧的体积特点使得它可以用于高密度电路板设计和对空间有限的设备内部的集成电路。
SOT23通常由三个小外壳封装组成:SOT23-3、SOT23-5和SOT23-6,其中最常见的是SOT23-3。SOT23-3外观如图所示:
与其他封装类型相比,SOT23具有以下特点:
1、小体积:SOT23采用垂直封装,所以其三个引脚紧密地弯向器件底部,外形尺寸只有常规三极管外壳的1/3到1/4,可以在物理尺寸非常小的设备中集成。
2、低成本:与其他器件封装相比,SOT23可以用装在带有自动装载设备的电路板上。
3、在工业界内应用广泛:第一次出现在1995年,已经成为工业中的一个优选封装。
SOT23广泛用于低功耗、小体积的固态电子装置中,特别是装有电池的微型装置。SOT23可用于集成保险丝和电池保护等场景,可以在移动电话、PDA(个人数字助理)、数码相机、MP3和蓝牙设备等设备中使用。同时,由于其在行动电话、社交媒体、云计算和物联网等领域的使用,需求也将共同增长。SOT23还广泛地用于自行追踪式设备,如智能家居设备、医疗设备、工业控制设备等。
SOT23是由NXP公司、ON Semiconductor和Fairchild Semiconductor公司等国外著名IC企业统一开发的新颖电子元器件,具有如下特点和优势:
1、SOT23器件结构简单,是一种经济实用的方案,能有效节省生产成本。
2、SOT23体积小,适用于小型化和高集成的电子产品。
3、SOT23意在提供更好的性能和可靠性,使用寿命长。
4、SOT23进一步扩展电子元件的种类,大大提高了智能终端的性价比。