铝基板是一种金属基材,由基板和铜箔构成,基板通常是由一种或多种塑料和纤维材料缠绕而成。而铜箔则涂布在基板上,是电路板中导电的部分。在这样的结构下,铝基板本身就具有一定的导电性,可以通过导体进行传递电流。
铝基板具有很好的导热性能,而且与其他材料不同的是具有良好的防腐能力,长期使用也不容易生锈变形,铝基板使用寿命较长,因此广泛应用在电子领域中。
在制造过程中,铝基板上必须进行电镀铜,这也带来了铝基板带电的问题。电镀铜是通过电解方法在铝基板表面镀上铜,使得铝基板上形成一个导体层。在这个导体层的作用下,电子可以在铝基板上自由穿行,从而带电。
在进行生产和运输过程中,由于静电的存在,铝基板往往会带电,尤其是在干燥气候下更加明显。静电会给铝基板带来不利的影响,比如会在生产过程中对电路板造成干扰,影响电路板的性能,还会对生产设施带来损坏。
为了消除铝基板的带电问题,一些防静电措施通常会被采取。在制造和运输过程中,加湿和增加空气湿度有助于减少静电,从而防止铝基板的带电问题。另外,也可以通过特殊的涂层,以提高铝基板的导电性,同时减少静电的堆积。