smt密度高的pcb用什么锡膏好 如何选择适合高密度PCB的锡膏？

1、锡膏的成分对密度高的PCB影响

当PCB的元件密度较高时，使用的锡膏的成分对于印刷质量有着非常大的影响。此时需要使用结合力强、纯度高的低氧化锡膏。

一般采用的组成主要有两种，分别是无铅和有铅。无铅锡膏是现在的主流，末次导致环保、可靠性等问题的改进。而有铅锡膏则是由于其高结合力、低熔点等特性，一些领域还在使用，并且在一些特殊领域用的比较多。

2、针对密度高的PCB的热点控制

密度高的PCB印刷时，容易由于热面积过大而造成气泡、虚焊等问题。在这样的情况下，使用低温、高黏度锡膏是一种比较好的选择。其中，低温的锡膏主要是通过控制锡膏的熔点，来避免温度过高时元器件运动不良、板层间间隔大等问题，从而保证贴片的效果。而高黏度则可以保证锡膏不会造成电子元器件位移。

3、针对密度高的PCB的使用技巧

密度高的PCB使用锡膏时，经常会遇到相邻元件之间距离较近、锡膏容易相互连通、锡膏塞孔等问题。针对这些问题，需要合理控制锡膏的流量、控制锡膏喷嘴的大小和形状。最好将锡膏塞孔的数量保持在控制范围内，这样可以降低生产成本，提高贴片的效果，保证产品的可靠性和稳定性。

4、制作密度高PCB的注意事项

当制作密度高的PCB时，还需要注意一些细节问题。例如，过度使用锡膏、不保证底板的平度等都可能导致PCB板子整体凹陷、扭曲等问题。针对这些问题，需要遵循一定的制作规范，采用优良的材料和先进的生产和工艺设备进行处理，同时在生产过程中也需要不断地加入新的技术和管理手段，保证PCB的稳定性和整体印刷质量。