流焊面是什么 流焊面的定义及作用？

什么是流焊面

流焊面是一种在印刷电路板上使用的必要工艺，主要是为了确保焊接的质量和性能。流焊面也称为湿化焊接表面，是印刷电路板上的金属母线和焊盘表面先后使用化学方法处理后形成的特殊钝化层。

流焊面的作用

流焊面主要起到两个作用：

一方面，流焊面可以防止生锈和腐蚀，确保电路板的稳定性和长期可靠性；

另一方面，流焊面可以提高焊接效果，利于焊接剂的润湿和增强与焊盘之间的粘合力，从而提高电路板的质量和性能。

流焊面的制作方法

流焊面的制作一般分为以下几个步骤：

第一步，通过化学方法去除电路板上的污垢和氧化物，使得金属母线和焊盘表面变得干净透亮。

第二步，通过化学方法在金属母线和焊盘表面形成一层特殊的钝化层，使得金属不易被氧化，不易生锈和腐蚀。

第三步，通过烘烤等方法使得钝化层彻底干燥固化，达到最佳的焊接效果。

流焊面的种类

根据制作方法和使用范围的不同，流焊面可以分为以下几种：

化学镍/金流焊面，它是最先进的流焊面技术之一，具有很高的性能和可靠性，被广泛应用于各类高端电子产品；

化学银流焊面，它具有良好的防氧化和导电性能，被广泛应用于光纤通信、计算机、工业控制等领域；

有机金流焊面，它是一种环保型的流焊面技术，具有优良的耐腐蚀性和机械强度，可以被广泛应用于电子、电器、汽车等领域。