电路板BM是指表面贴装电路板(Surface Mount Technology,简称SMT)中的一种。BM是英文Bare Board Modified(裸板改造)的缩写。电路板BM一般是指在裸板生产完成后,根据其它外围器件的特定要求,再进行一些钻孔,成孔,图形化蚀刻等特定的加工或改造过程。
电路板BM的加工过程包括以下几个步骤:首先对裸板进行钻孔,包括定位钻孔、过孔、盲孔等。然后进行图形化蚀刻(英文名称:Pattern Plating),这是将金属(一般为铜)在特定位置上化学镀上的过程。完成蚀刻后,还需要进行电镀,主要是为了增强金属厚度和防腐蚀。最后经过掩膜清洗和“打磨”等工艺处理后,电路板BM的加工过程就完成了。
电路板BM主要应用于一些特殊的场合,例如某些连接器的插座存在特定的要求,但市面上没有生产出现成的插座,这时可以使用电路板BM进行定制。此外,电路板BM还可以应用于一些特殊的外形、厚度和材料要求的电路板上。
电路板BM在满足特定要求的同时,其相对生产成本较低,因为其制造工艺相对简单,而且易于量产。另外,电路板BM还可以带来更大的灵活性和可定制性,因为可以根据特定需求进行定制加工,从而满足客户特定的要求,提高生产效率和质量。这些优势使得电路板BM在一些特定的应用场合具有更广泛的应用前景。