工图通孔是一种制造工艺,用于在印刷电路板(PCB)的表面或内部形成电器连接或通路。它们可以与其他电子元件(如电阻器、电容器、二极管等)连接,并且可以用于在多层PCB之间传递信号或供电。
通孔可以分为三种类型:机械通孔、贯穿通孔和盲孔。机械通孔将PCB从上到下穿过,贯穿通孔将PCB从一侧穿过,而盲孔只是通过PCB表面的一层,没有贯穿整个PCB板。
工图通孔将电路板上不同层的电气信号连接起来,从而提供必要的电连接。一些芯片的引脚可能位于多层PCB的不同层中,使用工图通孔可以将这些引脚连接在一起。此外,PCB上的通过孔还可以提供机械支撑,使PCB更加牢固。
制造工图通孔过程通常包括三步:首先,对PCB板进行预处理,例如去除氧化物和清洗表面。然后,将PCB板在钻床上进行钻孔。最后,通过电化学沉积或湿氧化等工艺,将铜等金属加工到洞壁上,形成坚固的导电层。
其中,湿氧化法是一种常用的方法,它可以在通孔中沉积一层薄薄的铜离子,然后将板浸泡在含有化学还原剂的水溶液中,还原剂可以将铜离子还原为实际的铜,覆盖在通孔壁上。
随着芯片封装技术的不断发展,通孔的要求也将不断提高。例如,人们期望通孔可以跨越多个PCB层而不影响信号质量。因此,盲通孔和埋孔等新工艺也应运而生。这些新工艺可以使通孔更加精确,同时可以减少PCB的厚度和质量。
另外,随着VR和AI等新兴技术的兴起,PCB的应用范围也将进一步扩大,对通孔的需求也将进一步增加。