虚焊导致什么 "焊接中虚焊的危害"

1、虚焊的概念

虚焊是指焊接过程中焊料未能完全与PCB或元器件引脚形成牢固的焊点，焊锡只粘附在元器件引脚或PCB焊盘表面而没有真正润湿倒角，形成微小孤立的焊点，这种表层粘附的焊点形状如同一只蝴蝶，被视为虚焊。

虚焊的出现可能是由于电子元器件或钢网板的元器件安装位置不准确，如侧倾、跑位等，并且焊接过程中，元器件与钢网板之间的间隙构成宽度不均、变窄甚至打比角，限制了焊盘上鲜有的焊点表面积，从而使焊盘表面的粘着力降低。

2、虚焊所带来的问题

虚焊会对PCB的可靠性和稳定性产生严重危害，使产品失效及导致从新组装后新陈代谢，损失极大。

首先，虚焊会导致PCB连接不稳定，从而影响产品的可靠性和稳定性。虚焊的连接强度较差，容易在运输或使用过程中产生接触不良或断开情况，导致元器件或应用系统功能不能正常工作。

其次，虚焊会增加产品维护成本。由于虚焊所带来的连接失效或接触不良的问题，需要对产品进行短并尝试解决，这将直接导致生产成本的增加，并清空完成成本。替换元器件或重新组装所需的时间和成本都是非常高的。

3、如何解决虚焊问题？

为了避免虚焊的问题，应注意以下几点：

1. 针对电路板元件布局，按照标准要求或特定的布局要求进行布局，由于PCB的设计不规范，也会引起虚焊的问题。

2. 控制PCB钢网应力，减少钢网变形引起的偏差。

3. 选择高品质的焊接材料，例如合适的焊锡含量，以确保在组装过程中产生良好的润湿性。

4. 严格控制焊接过程，避免操作不规范所带来的质量问题，例如维护好焊接设备，如温度的稳定性，焊锡的使用情况等等。