电容虚焊指电子元器件焊接时出现的一种现象，即电容器的引线经过高温焊接后变得柔软并且容易抖动，使得电容器的引脚与焊盘之间出现间隙，不能牢固地连结在一起，从而导致电路失效。
这种现象在PCB制造、表面贴装、回流焊接工艺中很常见。电容虚焊不但会影响电路的灵敏度和稳定性，而且还会增大产品的故障率。所以，电容虚焊是一个需要引起高度重视的焊接问题。
电容虚焊的出现，其主要原因是引脚的内部结构和焊接工艺的影响。引脚内部的结构因素包括外壳材料的软硬度、内部结构的紧密度以及引脚长度等；焊接工艺中又分为预处理、印刷、贴装、回流焊等多个环节，各环节之间相互作用，任意一个环节出现问题都可能引起电容虚焊。
比如，如果预处理工艺中的脱脂洗涤不彻底，就可能导致PCB表面沾有一些杂质和油渍；印刷过程中，如果控制不好浆料的粘度和张力，就可能导致PCB表面的焊盘形状和尺寸误差较大。这些问题虽然表面上似乎是小问题，但对PCB表面贴装和回流焊接影响极大，容易导致电容虚焊的出现。
避免电容虚焊的出现需要从引脚的常规结构、焊接工艺的规范控制、焊接设备的调整等多个方面进行改善。以下是一些常见的措施：
改进设计：如采用SMD电容；采用耐热塑料外壳，以减小外壳变形率；将引脚与外壳结构设计成一体化，以提高整体机械强度等。
控制焊接工艺：如加强板面处理、在印刷过程中粘度和张力的严格控制、对表面张力、熔点和流动点进行调整、对回流焊的工艺参数进行优化等。
优化焊接工具：比如气体喷嘴的重心、热风嘴的温升、焊台的水平度以及其他仪器调整等，都可通过调整来优化焊接工艺。
电容虚焊作为一种常见的焊接问题，在PCB及电路设计、生产制造的过程中必须得到足够的重视。只有通过科学的设计和规范的生产制造流程，才能避免电容虚焊现象的发生，提高电路的性能稳定性和整体可靠性。
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