为什么要覆铜 铜覆盖的作用是什么？

1、提高PCB的可靠性

覆铜是指在印制电路板（PCB）上，将一层铜箔“覆盖”在电路板表面，起到保护和增强作用。覆铜可以提高PCB的可靠性，防止其表面受到氧化、腐蚀、污染等影响，同时也可以通过增加电流承载能力，提高PCB的耐度。

通过覆铜，还可以更好地控制PCB元器件的焊接、插入力度等，保证电路的精度。

2、提高导电性和散热性

覆铜还可以提高PCB的导电性和散热性。在高速信号传输和高功率电子器件使用的情况下，通过覆铜可以提升信号传输的效率、防止信号损耗；同时可以有效地散发热量，保持电路板的温度在安全范围内，防止电子器件热度过高。

覆铜还可以形成一个小型散热层，通过导热，把热量分散到整个电路板上，为电路板带来更好的散热性能。

3、减少电路板变形

在PCB的制造过程中，电路板会因温度、湿度等因素发生变形，对电路板的精度和可靠性造成影响。通过将覆铜附着在电路板的内外层，可以有效地减缓变形的速度，从而减少电路板的变形。

此外，覆铜可以使电路板的结构更加坚固，从而提高了电路板的整体强度和耐用性。

4、方便PCB制造和装配

覆铜还可以便于PCB的制造和组装。印刷电路板通常使用的是双面板、多层板，通过覆铜可以方便进行铆合。此外，覆铜也可以更好地保护PCB表面，防止PCB的表面受到损伤，影响整个电路板的可用性。

覆铜还可以用于电路板的电磁屏蔽。根据不同的需求，可以使用不同的覆铜层厚度和铜箔厚度，实现所需的电磁屏蔽效果。