清洗助焊剂在电子生产加工过程中起着至关重要的作用。清洗助焊剂主要有以下用途:
1)去除PCB板表面及焊点残留的助焊剂和氧化物,使得焊点更为坚固、可靠,并且电子元器件间的电性能、机械性能更为稳定。
2)防止PCB板表面污染,保持表面的整洁,延长PCB板的使用寿命。
清洗助焊剂类型主要有以下几种:
1)水溶性清洗助焊剂:此类助焊剂主要成分是水,优点是对环境影响小,成本低。但同时也存在清洗不彻底的问题,可能会导致PCB板表面残留助焊剂残留,影响电子元器件的可靠性。
2)有机清洗剂:此类助焊剂成分是有机溶剂,具有良好的清洗效果,能够去除大多数PCB板表面及焊点残留的助焊剂和氧化物。但同时也存在着毒性大、残留量高的问题,可能会导致二次污染。
3)无卤素清洗助焊剂:此类助焊剂是一种环保型清洗剂,对环境、人体无害。但相对于有机清洗剂,其清洗效果略逊一筹,需要加强清洗次数和工序。
根据PCB板具体情况,选用不同的清洗助焊剂是极其重要的。但综合来看,选择无卤素清洗助焊剂是最佳选择,特别适合对环境、人体要求高的电子生产企业。
在选择清洗助焊剂时,还需注意以下事项:
1)清洗剂应该选择品质优良的,具有完整的资质证明和生产许可证书,保证助焊剂的功能和安全性。
2)选择清洗剂时需根据现有生产设备和工艺流程等选择相对应的清洗助焊剂,避免使用不适合的清洗助焊剂导致工艺异常而影响生产。
电子生产企业为了保证清洗效果,减少污染,需要选择优质的清洗助焊剂并采取合适的清洗方法。常用的清洗方法分别有以下几种:
1)浸泡清洗法:将需要清洗的PCB板浸泡在清洗助焊剂中,时间需要根据清洗剂种类、浸泡深度和清洗剂浓度等综合考量。
2)喷淋清洗法:采用机器人控制喷头,将清洗剂喷在PCB板表面,具有清洗效果彻底,速度快等优点。
3)气流吹洗法:将清洗剂通过气流喷洒在PCB板表面,再通过气流吹干,具有清晰干爽性能,方便快捷等优点。