PCB是印刷电路板的缩写，是电子元器件的载体。在电路板生产过程中，会使用化学腐蚀等方法去掉不需要的铜箔，留下需要的铜箔形成电路。残铜是指在这个过程中被留下的、未被去除的多余铜箔。
PCB残铜对电路板质量有很大的影响。首先，如果残铜太多，会导致电路板线路之间距离太近甚至短路，导致电路板无法正常工作。其次，残铜还会导致电路板的电子元器件的焊接不牢固，从而降低整个电路板的可靠性。
此外，残铜还会对电路板的质量稳定性造成潜在威胁。因为铜箔是一种金属，当它在电压或者温度发生变化时，便会产生热胀冷缩，导致线路的长度和位置发生变化，从而导致电路板的性能发生变化。
为了保证电路板质量和可靠性，必须彻底去除残铜。目前主要采用两种方法：
第一种方法是机械去铜，即使用机械加工工具去除多余铜箔。这种方法具有速度快、效率高、不会产生损伤导线等优点，但需要对加工设备进行维护和定期校对，以保证加工精度。
第二种方法是电化学去铜，即使用化学溶液进行腐蚀去铜。这种方法的优点在于可以去除比机械加工更细小的残铜，并且可以腐蚀到电路板的各个角落。此外，它还可以去除在焊接之后留下的焊渣等其它杂质，确保电路板的质量。但使用该方法需要谨慎，因为化学溶液有一定的腐蚀性。
在PCB制造过程中，除去残铜只是一方面，更重要的是在制造过程中尽量避免产生残铜的情况。例如提高制造设备的精度，优化工艺流程等等。这样就可以控制残铜的产生，从而达到综合治理的效果。
另外，残铜的回收利用也是有利于资源节约和环保的。回收利用残铜可以减少铜的消耗，降低生产成本，同时也可有效减少铜污染导致的环境污染问题。
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