高通作为全球最大的移动芯片供应商之一,具备了非常强大的技术实力和专利储备。截至2019年底,高通在全球范围内拥有超过13万项专利,涵盖了移动通信、智能家居、汽车电子等多个领域。
相比之下,联发科在专利技术方面的储备相对较少。2019年,联发科拥有的专利数量为3万多项,仅为高通的两分之一左右。
高通拥有更多的专利技术,使得高通能够在市场竞争中占据更有利的地位。例如,高通的CDMA技术在全球范围内都被广泛应用,这也是高通移动芯片销量远高于联发科的原因之一。
高通推出的Snapdragon系列芯片在市场上具有非常高的知名度和许多忠实的用户。Snapdragon系列芯片具有高度的可定制化程度,可以满足不同厂商的不同需求。
与此相比,联发科的芯片相对较为通用,缺乏可定制化的局限性。这使得联发科的芯片在市场竞争中无法针对各个厂商的不同需求进行优化,也无法实现与高通的快速互换以应对行业市场变化。
高通拥有出色的芯片架构和制程管理能力。高通的Kryo架构采用了和英特尔x86架构大致相同的程序流水线过程,能够实现更高的运行效率。而联发科的芯片多采用ARM架构,相对而言性能和效率都有所欠缺。
另外,高通的制程管理能力也非常出色。高通主要使用的是台积电的7nm工艺,相比之下,联发科则多使用的是智造宝、恩智浦等的10nm工艺。高通芯片的制程技术与厂商合作非常紧密,且每一次工艺升级都关注精度、效率等方面的提高,以保证芯片的稳定性、可靠性和安全性。
高通作为全球最大的移动芯片供应商之一,市场份额一直保持着领先地位。截至2019年,高通在移动芯片市场的份额占据了32.7%,而联发科仅占据了15.8%的份额。
同时,高通也有非常不错的口碑和用户忠诚度。高通优秀的芯片性能、优质的用户体验、完善的售后服务等,都让用户对高通移动芯片充满了信心和认可,这也是高通长期保持市场领先地位的重要原因之一。