protel99se里面封装是什么意思 Protel99SE的封装是什么

1、封装的定义

在电子工程中，封装是指将电子元器件封装在某种材料（如塑料、陶瓷等）中，并为其设置引脚等结构，以便于在电路板上焊接使用。在protel99se软件中，封装是指将电子元器件封装的形状、引脚、参数等信息绘制出来，可以方便用户在电路板上布局和连接不同元器件。

2、封装类型

在protel99se软件中，封装类型分为两种，即自定义封装和库封装。

自定义封装是指用户在软件中自行绘制元器件的封装形状和引脚等参数信息，适用于个性化的设计需求。

库封装是指由厂家或第三方提供的一些通用的元器件封装库，可以方便地使用这些已有的标准封装进行电路布局和连接。库封装常常包括SMD（表面贴片型）和DIP（插入型）两种类型。

3、封装的创建

在protel99se软件中，用户可以使用封装编辑器来创建自定义封装。首先，在软件中打开Package Manager，选择对应的元器件的封装类型，选择Create New Package。然后，用户可以使用封装编辑器中提供的工具进行形状和引脚等参数的绘制和编辑，完成后可以保存封装到库中。

4、封装的使用

在protel99se软件中，使用封装可以方便地完成电路的布局和连接。用户只需要将需要的元器件从库中拖拽到电路板上，软件会自动根据元器件的封装引脚信息进行连接。如果用户需要更改元器件的位置，可以使用布线工具进行重新连接。

同时，在布局时，用户需要考虑元器件的封装大小和引脚布局等因素，以保证电路板的高可靠性和稳定性。